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话说，平头哥赴港上市这个事，终于有了阿里巴巴的官方确认。
今日晚间，阿里巴巴发布公告，港交所已确认有关分拆符合相关要求，平头哥已于2026年9月11日向港交所保密提交A1上市申请，拟通过全球发售H股的方式，在港交所主板独立上市。
这意味着，继此前多次传出独立融资、分拆上市消息后，平头哥正式进入赴港上市申请程序。
根据公告，平头哥拟议分拆上市将包括香港公开发售及面向机构和专业投资者的配售。
分拆完成后，平头哥预计仍将是阿里巴巴的附属公司。
不过，目前平头哥的申请版本招股书尚未公开，具体发行规模、股权结构和最终上市时间也尚未确定。
11月9日，据路透社旗下《国际融资评论》（IFR）援引知情人士消息，平头哥计划于2027年在香港上市，预计募资20亿至30亿美元，约合156亿至234亿港元。
不过，最终融资规模尚未确定。
估值方面，摩根大通分析师此前曾估算，平头哥的潜在估值约为250亿至620亿美元，折合人民币约1700亿至4300亿元，大致相当于阿里当时市值的6%至14%。
不过，这不是平头哥此次IPO的最终定价，最终还是要看市场有没有人愿意入场。
平头哥对阿里可谓非常重要。
其成立于2018年，由阿里巴巴旗下达摩院芯片团队与中天微整合而来，主要布局AI芯片、服务器CPU以及存储、网络等相关芯片产品。
经过多年投入，平头哥已经从最初服务阿里内部业务，逐步走向商业化。
今年3月，阿里巴巴CEO吴泳铭曾披露，平头哥自研AI芯片累计交付超过47万片，年化营收规模达到百亿元人民币级别。
今年5月，阿里方面信息显示，平头哥真武系列AI芯片累计出货56万片，覆盖20多个行业、400多家客户。
到了8月，阿里又披露，真武芯片通过阿里云服务的外部客户已经超过650家。
今年9月，平头哥还发布了新一代AI芯片真武V900。
据阿里介绍，其性能达到上一代产品的3倍，预计2027年第一季度量产。
对于阿里而言，推动平头哥独立上市，一方面有望为芯片业务建立独立的融资渠道和估值体系，另一方面也有利于进一步推进芯片业务的商业化。
八姐也觉得，无论怎么说，如果平头哥能成功上市，对阿里都是好消息。
一方面，芯片研发和商业化需要持续的大规模投入，独立上市能够帮助平头哥建立外部融资渠道，减轻阿里集团直接提供资金的压力。
另一方面，独立上市也有利于释放平头哥的估值，获得独立的市场定价，这也可能对阿里的股价和市值有好处。
当然啦，对于平头哥来说，递交A1只是第一步。
至于平头哥能否以合理的估值上市，未来商业化又怎么样，咱们拭目以待吧。
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